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梁孟松加入为中芯国际研发先进工艺提速

2018/9/1 18:54:27 点击: 来自:
中芯国际宣布任命赵海军、梁孟松博士为中芯国际联合首席执行官兼执行董事,这为中芯国际研发先进工艺制程送来了东风。 梁孟松是台积电前研发处长,是台积电FinFET工艺的技术负责人,而FinFET工艺是芯片制造工艺从28nm往20nm工艺以下演进的关键,2014年台积电研发出16nm工艺之后因制程能效甚至不如20nm工艺导致仅有华为海思等有限的两个客户采用,直到2015年引入FinFET工艺发展成为16nmFinFET工艺才获得了包括苹果A9处理器等芯片的订单,广受芯片企业的认可,可见FinFET工艺的重要性。 2008年梁孟松因台积电的人事调整离开台积电,据称此后他为三星研发先进工艺制程提供指导,2011年中其正式加入三星,担任研发部总经理,也是三星晶圆代工的执行副总,在他的决策之下跳过了20nm工艺直接研发更先进的14nmFinFET工艺,并在2015年初投产14nmFinFET工艺一举超过台积电,随后三星在10nm工艺再次取得对台积电的领先优势,由此可以证明梁孟松在工艺制程上所拥有的强大技术研发能力。 梁孟松加入中芯国际之后,中芯国际在今年初基本解决了28nmHKMG的良率问题,如今中芯国际宣布14nmFinFET工艺也取得了进展,凸显出梁孟松的加入对于中芯国际研发先进工艺上的重要作用。

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